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2019国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会

晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
苏州德立基电子科技有限公司(总部)
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合肥德立基科技有限公司
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江苏德立基自动化科技有限公司
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